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華碩預計在MWC 2018開展期間揭曉ZenFone 5系列機種。圖擷自WinFuture網站
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華碩預計在MWC 2018開展期間揭曉ZenFone 5系列機種,而相關消息透露型號為ASUS_X00PD的Zenfone 5入門機種,硬體規格將分別採用18:9顯示比例的全尺寸螢幕、背面指紋辨識器,同時主相機將採用類似iPhone X的直豎排列。

而處理器則預期採用Qualcomm Snapdragon 430規格,並且也支援4G LTE Cat.6規格聯網通訊能力,而作業系統則採用Android 8.0。



除了入門款ZenFone 5,華碩也預期推出高階款ZenFone 5系列機種,其中可能包含搭載Snapdragon 845處理器規格。同時就先前ZenFone系列機種通常涵蓋入門、中階與高階規格,預期此次推出新機也會有多種版本。

此外,在華碩近期也同樣強調終端連結運算與人工智慧應用,可能也準備在ZenFone 5系列機種導入更多聰明功能。

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